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Plasmatron®等離子焊與激光焊相比： •降低約85%投資成本； •降低約65%氣體消耗； •降低約30%使用成本； •無需特殊防護； •相同的焊接強度； •無飛濺，無需后期處理； •更高的過橋能力（有鍍層條件下）。 |
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氬焊接過程 Plasmatron®技術參數 |
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• 觸-壓焊縫追蹤系統 • +/- 15mm全方位補償 • 氣動控制 • 機械引導指針 • 操作及調整簡單 • 適用于各種焊接技術 |
